的金刚石、碳化硅等材料，有望成为行业青睐的新型导热材料。在近日的2026第十届集微大会主峰会上，中国科学院院士徐红星表示，金刚石凭借极致的散热优势，有望破解AI算力的散热难题，同时在光学级和芯片级等新兴领域实现突破性应用，解锁产业发展新可能。金刚石热导率约是铜的5倍、铝的10倍。证券认为，随着全球产业进入2nm制程竞争阶段，芯片功率密度与发热强度同步攀升，CVD多晶金刚石凭借优越导热性能，是AI高算力时代的绝佳散热方案。目前，金刚石作为散热衬底、热沉片，已经进入商业化落地阶段，多家公司披露实现批量供货。不过，金刚石功率器件目前仍处于实验研发阶段，尚未实现规模化量产。依托高压耐受、高频低损、高导热等多重特性，碳化硅在AI时代迎来“功率器件+散热”双重增长机遇。在数据中心端，碳化硅功率器件在AI服务器供电系统(服务器电源PSU、固态变压器SST)迎来大规模新应用场景。机构预测，2025年数据中心PSU市场规模或达75亿美元，预计到2030年将增长至141亿美元，年复合增长率约为15.5%。其中，基于碳化硅、氮化镓的高功率PSU占比将从2025年的10%提升至约24%，市场规模约为33.84亿美元。在AI算力芯片封装和散热领域，产业研究机构InSemi Research高级分析师洪源认为，碳化硅作为散热材料(比如散热基板)在AI芯片的应用具有技术路径更短、需求更刚性、替代难度更低等特性，预计2028年起进入规模量产阶段。碳化硅作为中介层，在导热性、热膨胀系数匹配上优势突出，但当前行业还面临加工难度大、制造成本高等核心瓶颈。上市公司抢抓“热机遇”瞄准散热材料产业爆发机遇，多家A股上市公司从上游材料、中游器件制造、下游应用等多个环节积极加码布局，就是其中之一。6月10日晚间，披露变更部分募集资金投资项目的公告，公司拟将募投项目“商丘科技中心及智能工厂建设项目”尚未使用的募集资金10.28亿元，全部投入新项目“金刚石功能材料生产研发建设项目”。对于变更募投项目，表示：金刚石散热材料属于前沿科技领域，符合系统布局原创性、颠覆性技术攻关政策支持范畴；公司致力于超前布局未来前沿科技和技术攻关，引领产业科技发展浪潮，依托自身在HPHT(高温高压法)、CVD(化学气相沉积法)金刚石领域的技术储备及区位产业配套优势，新募投项目有利于优化公司产业链结构，提高公司产品竞争力。记者梳理发现，除了
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