硅烷等电子特气尚处于试生产阶段，产能释放不及预期，试生产过程中“稳产-量产-产能爬坡”尚需较长时间，且尚未取得下游国内外头部半导体企业的正式认证，还未产生任何业绩，预计2—3年内对公司经营业绩不会产生重大影响。半导体板块走高半导体板块走高，炬光科技“20cm”涨停，江丰电子、杰华特、富创精密、中微半导、汇成股份、帝奥微等个股跟涨。6月10日晚间，炬光科技公告称，全资子公司瑞士炬光拟与全球领先半导体代工企业(客户代号AH公司)签署技术许可协议，许可微棱镜透镜阵列和垂直光学耦合器相关技术。一次性技术许可费合计1300万美元，外加许可产品特许权使用费。协议期限自签署日起持续有效，直至根据约定终止。本次交易需经公司股东会审议通过，预计对公司当期及未来年度经营业绩产生积极影响。超硬材料概念表现活跃，惠丰钻石、力量钻石、四方达、黄河旋风、沃尔德涨幅靠前。消息面上，据报道，美国麻省理工学院研究团队给氮化镓芯片嵌入一层超薄单晶金刚石，突破了高功率无线芯片散热瓶颈，并制备出性能创纪录的无线功率放大器。校对：王蔚
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