审慎外推。从需求结构看，AI服务器、先进逻辑、HBM、3D NAND、、、功率器件和成熟制程区域化扩产构成主要增长动力。SEMI同时指出，2025年后道设备显著恢复，其中测试设备和封装设备受AI器件、HBM和需求带动。整体来看，制造设备行业正在从传统晶圆厂资本开支，升级为由 AI 算力、先进制程、和供应链安全共同驱动的结构性增长市场。另外，认为，制造崛起，韬定律将性能提升路径从单一先进制程，扩展到器件、电路、芯片和系统层面的协同优化，、存储融合和系统互连的重要性有望提升。LogicFolding、3D Folding等路径有望拉动混合键合、TSV、2.5D/3D封装及相关检测设备需求；逻辑与存储再融合有望提升HBM、DRAM、3D NAND相关前道及封装设备需求；复杂异构集成也将提升测试、量测、良率管理和关键材料的重要性。
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