层样品，多家企业集中在2026-2028年迎来产能释放。材料巨头依靠独家熔融下拉制程掌握高端玻璃基材核心技术，持续深耕玻璃基CPO光电集成方案，推动光、电布线一体化融合，巩固材料端龙头地位。国内产业链紧跟全球趋势，实现从单点研发向全链条协同突破龙头企业方投入巨资建设玻璃基封装载板中试产线，配套完整高端工艺设备，目前已完成样品交付与客户概念认证，进入技术测试阶段，同时与全球玻璃龙头达成战略合作，协同攻关前沿技术，规划2027年实现初始量产、2029年迈向规模化应用。除终端封装基板外，国内在玻璃材料、TGV成孔工艺、激光加工设备、封测、光互连等细分环节多点开花：、云天攻克玻璃深孔、RDL布线等核心工艺;、、东旭光电发力封装玻璃与TGV相关产品;、、等上游设备材料厂商同步配套研发。当前国内产业链已摆脱单一企业样品研发阶段，各环节技术能力逐步打通，整体正由“单单点可用加速向单系统量产过渡。风险提示：技术迭代不及预期;下游AI需求不及预期;新技术替代的可能性。
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