6月11日，发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，AI 算力浪潮重塑体系，玻璃基板迎来黄金发展。在后摩尔时代，芯片物理制程微缩逐步逼近极限，2.5D/3D 、Chiplet 异构集成成为提升算力的核心路线，AI 大算力芯片、超大规模封装对基板材料提出极高要求。传统有机基板存在翘曲大、高频损耗高、散热与稳定性不足等短板，硅中介层则受晶圆尺寸限制、成本居高不下，均难以匹配当下超大尺寸封装、高速互连、光电集成的发展趋势。玻璃基板凭借热学稳定性佳、翘曲变形小、热膨胀系数与硅片高度匹配、高频介电损耗低、布线密度高等综合性能优势，成为下一代核心基材，同时也是光电共封装（CPO）实现规模化落地的关键载体，行业成长空间广阔。从市场维度来看，全球玻璃基板行业维持高景气，增长速度大幅领跑传统封装基板。数据显示，2026年全球玻璃基板市场规模预计达186亿美元，2026-2030年复合增长率14.5%，远高于有机基板6% 的增速；长期维度上，2028-2040年行业复合增速更是达到67.2%，赛道长期成长逻辑扎实。现阶段行业核心瓶颈集中在TGV 玻璃通孔、微孔金属化、铜层附着力等工艺环节，玻璃基板当前制造成本较有机基板高出30%-50%，整体良率仍有较大提升空间，技术壁垒构筑行业短期竞争格局。全球头部企业已率先完成技术卡位，掀起产能与商业化竞速。作为行业先行者，结合自身 E 多芯片互连技术推出玻璃核心基板样品，产品尺寸、平整度、可靠性均实现突破，规划2030年实现全面商用，并联合合作伙伴斥资大额资金布局海外大型生产基地，持续扩充全球产能。晶圆代工龙头针对性推出 CoPoS 面板级封装平台，以玻璃作为中介层适配超大尺寸封装，制定了完整的研发、试产、量产时间表，预计2030年四季度正式产出商用产品。韩日厂商同样加速落地：三星电机联合日本住友化学成立合资公司，锁定2027年后量产；SKC 联合打造大型玻璃基板工厂，Rapidus 推出超大尺寸玻璃中介层样品，多家企业集中在2026-2028年迎来产能释放。材料巨头依靠独家熔融下拉制程掌握高端玻璃基材核心技术，持续深耕玻璃基 CPO 光电集成方案，推动光、电布线一体化融合，巩固材料端龙头地位。国内产业链紧跟全球趋势，实现从单点研发向全链条协同突破。龙头企业方投入巨资建设玻璃基封装载板中试产线，配套完整高端工艺设备，目前已完成样品交付与客户概念认
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