证，进入技术测试阶段，同时与全球玻璃龙头达成战略合作，协同攻关前沿技术，规划2027年实现初始量产、2029年迈向规模化应用。除终端封装基板外，国内在玻璃材料、TGV 成孔工艺、激光加工设备、封测、光互连等细分环节多点开花：、云天攻克玻璃深孔、RDL 布线等核心工艺；、、东旭光电发力封装玻璃与 TGV 相关产品；、、等上游设备材料厂商同步配套研发。当前国内产业链已摆脱单一企业样品研发阶段，各环节技术能力逐步打通，整体正由“单点可用”加速向“系统量产”过渡。指出，结合产业链布局与技术演进节奏，我们认为以方为代表的玻璃基企业有望直接受益，国内相关产业链也有望尽享产业趋势红利。
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