2026年一季度数据)；叠加AI算力基建持续拉动先进封装设备需求，设备厂商订单能见度正逐步改善。  500)this.width=500 align=center hspace=10 vspace=10 alt=〉  兴业证券：设备材料产业链需求高速增长

  目前美光上修FY2026资本开支至250亿美元，海力士80亿美元提前锁定光刻机产能，全球存储大扩产开启。该机构指出，对于国产存储，AI及国产创新打开需求空间；技术端，长江存储300+层3DNAND产品量产、长鑫存储HBM突破进一步强化全球竞争地位；资金端“两存”有望通过上市获得进一步支持；“需求+技术+资金”三重共振，国产存储扩产加速拐点已现，设备材料产业链需求高速增长。

  国元证券：产业景气度迎来实质性修复

  产业景气度迎来实质性修复：国内晶圆厂扩产节奏虽阶段性放缓，但设备国产化替代进程未停，2026年Q1国产半导体设备招标中，前十大设备厂商中标占比已提升至63.5%(2026年一季度数据)；叠加AI算力基建持续拉动先进封装设备需求，设备厂商订单能见度正逐步改善。

  中银证券：半导体设备板块Q2起有望迎来订单—业绩—估值的螺旋修复

  在国产化率加速突破28nm及以上成熟制程设备验证周期、晶圆厂资本开支温和回暖、以及AI算力基建带动先进封装设备需求扩张三重驱动下，半导体设备板块2026年Q2起有望迎来订单—业绩—估值的螺旋修复，当前高估值更多反映对技术突破节奏与政策加码力度的乐观定价。

  东海证券：设备、材料、先进封装等环节迎来结构性机会

  2026年全球云服务商资本开支同比增速上调至79%，AI服务器、光模块、算力PCB等需求旺盛，上游晶圆代工产能偏紧推升价格，半导体行业供需格局持续紧张。同时，长鑫科技与长江存储IPO进程加速，叠加华为发布“韬定律”提出“时间缩微”新路径，国产替代与技术突破双轮驱动下，设备、材料、先进封装等环节迎来结构性机会。

  爱建证券：半导体设备零部件环节的业绩弹性进一步放大

  存储扩产+设备多腔化趋势有望持续提升设备单机价值量、单位腔体密度以及核心零部件价值占比，进一步放大半
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