导体设备零部件环节的业绩弹性。

  国信证券：全球半导体扩产未见放缓

  全球半导体扩产未见放缓，台积电、美光等头部厂商持续上修资本开支，厂务设备作为晶圆厂建设后置环节，有望在2026-2027年迎来需求集中释放。由于不涉及核心制程且国内产品性能差距有限，叠加海外供应链交期拉长，国产厂务设备出海进程加速，可能成为继洁净室工程后的下一个通胀环节。

  (本文不构成任何投资建议，投资者据此操作，一切后果自负。市场有风险，投资需谨慎。)
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