售，销售额占比不足5%，对公司业绩影响很小；电子级三氟化氮、六氟化钨、二氯二氢硅、三氯氢硅、四氯化硅、乙硅烷等电子特气尚处于试生产阶段，产能释放不及预期，试生产过程中“稳产—量产—产能爬坡”尚需较长时间，且尚未取得下游国内外头部半导体企业的正式认证，还未产生任何业绩，预计2—3年内对公司经营业绩不会产生重大影响。公司同时提示，电子特气行业虽受益于新兴产业发展趋势，但产品验证周期长、客户准入门槛高，市场热炒的“已进入供应链”等传言具有重大不确定性。据悉，六氟化钨和三氟化氮是市场规模最大的两类电子特气，是先进逻辑与存储芯片制造的核心材料。随着国内晶圆厂密集扩产，电子特气作为半导体制造中的“血液”需求激增。近期，受海外供应链收紧、下游需求爆发多重因素叠加影响，供需缺口持续扩大，六氟化钨价格大幅飙升，据买化塑研究院监测，截至目前，中国纯度为99.999%六氟化钨价格1670—1810元/kg，价格较去年同期涨幅达232.7%。有市场消息称，韩国SKSpecialty、Foosung等核心供应商已正式通知三星电子、SK海力士等芯片巨头，将于2026年大幅上调六氟化钨价格，涨幅预计高达70%至90%。华创证券表示，从需求端看，六氟化钨是3D NAND制造中钨填充工艺的关键前驱体，随着堆叠层数向300+层持续升级，单片晶圆对应的钨沉积需求显著提升，带动六氟化钨单耗持续增长。据韩国Foosung2025年业绩会披露，韩国已成为全球最大的WF6市场，新增一条内存半导体生产线即可带来约150吨—300吨的额外需求。同时，随着存储芯片集成度不断提升、晶圆尺寸扩大，六氟化钨用量亦呈持续增长趋势。2026年4月，我国六氟化钨出口实现量价齐升，单月出口均价同环比大幅增长。受下游3D NAND及AI驱动的HBM需求拉动，叠加日本厂商因原料管制面临断供，行业供给趋紧。在景气度向上的背景下，六氟化钨价差有望扩大。半导体板块拉升半导体板块盘中发力走高，存储芯片、先进封装概念等表现活跃。截至收盘，欧莱新材、江丰电子等20%涨停，杰华特涨约14%，神工股份涨超10%，康强电子两连板。消息面上，据媒体报道，三星电子考虑在韩国光州建设先进半导体封装工厂，以满足全球芯片需求。消息人士称，三星很可能于6月29日在韩国总统李在明与韩国最大企业集团负责人举行的会议上公布投资计划。SK集团董事长崔泰源表示，SK海力士计
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