划到2034年将晶圆产能提高两倍，以满足人工智能推动下不断增长的存储芯片需求，崔泰源还预计晶圆产能将在5年内翻一番。此外，SK集团还计划与英伟达合作，到2028年至2029年间在日本建设一座AI数据中心。有分析称，在当前全球AI热潮之中，先进的芯片封装正是AI芯片供应链中的关键环节，尤其是在人工智能服务器对HBM芯片需求不断上升的背景下，头部芯片制造商都致力于通过将多个芯片集成到一个封装中以提升性能，而在这一阶段先进封装能力显得更为重要。东海证券指出，全球半导体需求持续改善，AI资本开支快速增长，2026年全球9大CSP合计资本支出上调至8300亿美元，年增率提升至79%；TWS耳机、腕带设备、AI服务器快速增长，6月需求或将继续复苏；供给端看，AI相关细分市场需求旺盛，上游晶圆代工厂产能偏紧甚至挤压其他行业，晶圆端价格进而上升，预计半导体6月供需格局将持续偏紧。价格端看，5月部分存储价格持续上涨，且涨价已从存储、CPU、消费电子蔓延至功率、模拟、MCU等其他半导体行业；AI仍为未来的主线叙事，相关产业链国产化率持续上升。有色板块活跃有色板块盘中走势活跃，截至收盘，有研粉材涨超18%，盘中逼近涨停，创历史新高；博威合金、翔鹭钨业、章源钨业、金钼股份、云南锗业等涨停。机构表示，在去全球化与AI产业双轮驱动下，有色金属行业景气趋势未改，算力金属与战略金属持续受益。钨、锡、稀土等小金属受供给刚性约束与AI、军工等高景气需求拉动，价格具备上行基础。银河证券指出，AI服务器因功耗巨大，其MLCC搭载量较普通服务器大幅提升，AI发展浪潮下MLCC市场需求量不断增大。AI服务器用高容高压MLCC陶瓷粉料的主晶相为钛酸钡，需通过掺杂高纯氧化镝等稀土材料进行改性，从而获得绝缘电阻优良、抗还原性能好、介电常数高且稳定的陶瓷粉体。同时，粉体中稀土掺杂浓度会对材料介电—温度特性、寿命水平产生影响。在AI需求有望带来增量，国内中重稀土供应政策刚性约束下，氧化镝价格中枢有望上行。责编：李丹校对：王朝全各平台所有原创内容，未经书面授权，任何单位及个人不得转载。我社保留追究相关行为主体法律责任的权利。转载与合作可联系小助理，微信ID：SecuritiesTimes
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