今日晚间重要公告抢先看——鼎龙股份称在高端晶圆光刻胶领域新获近1000加仑订单;芯联集成拟投资约200亿元制造12英寸车规级数模混合芯片;京东方A回应被美国国防部列入“中国军事企业清单”并无正当理由
== 2026/6/11 21:50:29 == 热度 192
今日晚间重要公告抢先看鼎龙股份:子公司近期在KrF/ArF高端晶圆光刻胶领域持续取得订单突破;芯联集成:拟设立合资公司实施芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目,项目计划总投资约200亿元;京东方A:美国国防部将公司列入中国军事企业清单并无正当理由。【重大事项】京东方A:美国国防部将公司列入中国军事企业清单并无正当理由京东方A(000725)6月11日公告,公司关注到美国国防部于当地时间6月8日发布中国军事企业清单,其中包括京东方。京东方目前产品和技术广泛应用于手机、平板、笔记本、显示器、电视等消费电子领域。京东方既不是中国军事企业,也不是中国国防工业的军民融合企业,将公司列入该名单并无正当理由。根据美国相关法律规则,中国军事企业清单的限制措施与美国国防采购事宜相关,并不禁止其他(核心股)任何人与公司进行业务往来。目前公司生产经营情况正常,各项业务稳步推进。鼎龙股份:子公司近期在KrF/ArF高端晶圆光刻胶领域持续取得订单突破鼎龙股份(300054)6月11日公告,公司控股子公司鼎龙(潜江)新材料有限公司近期在KrF/ArF高端晶圆光刻胶领域持续取得订单突破,两家头部晶圆厂客户近期合计新增订单近1000加仑。截至本公告披露日,公司已有8款高端晶圆光刻胶(其中ArF光刻胶与KrF光刻胶各4款)取得多家国内主流晶圆厂客户的批量订单,即较今年一季度末新增5款,并有数款产品预期在今年年内实现订单转化。公司正积极提升产品交付速度,2026年上半年产品交付量预计显著提升,商业化进程显著加快。测试进展方面,公司已经累计布局40余款高端晶圆光刻胶,近30款产品向客户送样开展验证测试,其中超10款进入加仑样测试阶段。同时,公司还布局了数款配套的BARC、SOC等光刻辅材。芯联集成:拟设立合资公司实施芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目 项目计划总投资约200亿元芯联集成(688469)6月11日公告,公司拟与绍兴市杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会(简称杭绍临空)合作,签署《关于芯联先进集成电路制造(绍兴)有限公司之合资框架协议》,合资经营芯联先进集成电路制造(绍兴)有限公司(简称芯联先进),作为芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目的实施主体,建设一条5万片/月的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线,主要技术和产品方向为40/28纳米MCU/D
=*=*=*=*=*=
当前为第1/10页
下一页-
=*=*=*=*=*=
返回新闻列表
返回网站首页