需求随之上升。据科技媒体The Information周一报道，产能紧张已促使多家芯片设计商开始寻求台积电之外的先进封装资源，而先进封装技术负责将计算芯片与高带宽内存整合于AI处理器之中。Icefish目前仍处于设计阶段，谷歌正与联发科合作推进——谷歌去年引入联发科参与部分AI芯片设计，此前多数TPU的设计合作方为Broadcom。据知情人士透露，该芯片最早可能于2028年进入量产，但计划仍存在调整空间。排版：王璐璐校对：祝甜婷
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