HBM4/HBM5超高堆叠封装，CTE与硅、DRAM高度匹配，大幅提升多层堆叠良率与稳定性，成为三星、SK海力士HBM核心备选方案;3)CPO光电基板，实现电光一体化集成，满足1.6T/3.2T超高速光模块低损耗传输需求，打开高速光通信长期增量空间。国内玻璃基板封装产业链完善，全环节实现技术与产能同步突破玻璃基板封装厂商包括、方、、深天马、;玻璃基板提供商包括、东旭光电、、戈碧迦、;厂商包括、、、、、、、;通孔填孔环节厂商为、、;后道检测环节厂商包括。风险提示：1)行业竞争加剧风险;2)玻璃基板市场规模增长不及预期;3)玻璃基板技术进展不及预期。
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