0kHz的高频开关性能，满足了高功率密度和高能效需求，是利用SiC实现此类高频应用的解决方案，突破了当前业界主要依赖氮化镓器件才能实现高频运行的技术瓶颈。此外，随着智能在加速从400V架构向900V高压架构的转型，安森美(展位号：N5.505)将展示的新的EliteSiC增强型M3e技术发挥关键作用，通过优化开关性能和改进体二极管特性，在降低能量损耗的同时保持良好的短路耐受能力，实现了更高的系统输出、更优的热性能以及整体动力系统效率提升，也让安森美与整车厂商的合作走向深入。恩智浦丨展位号：N4.505为构建更安全、更高效、更智能的未来出行生态，(展位号：N4.505)着力融合感知、AI与系统架构创新，将全面展示集成UWB、EIS和26通道AFE无线GenZ电池管理系统(BMS)，实现先进电池管理雷达边缘智能，提升入门级车型的感知能力与安全性。同时还将在AI赋能电子座舱方面出新，展示结合生成式AI、多模态感知和基于S32T的处理，助力实现个性化交互、智能感知与主动。纳芯微丨展位号：N4.621作为国产模拟IC明星企业，(展位号：N4.621)也将携重磅产品和方案精彩亮相，其解决方案将重点展示热管理控制器，通过精准控制各类电机(BDC、BLDC等)，实现对电动水泵、冷却剂阀等器件的操作，全力保障电动汽车电池及电驱动系统的热安全。而适用于800V高压平台的功能安全驱动芯片，是获ASIL D认证的隔离栅极驱动芯片NSI6911F系列，具备19A峰值驱动能力和高抗扰度，亦是见证国产芯片强劲崛起的又一力作。意法半导体丨展位号：N5.601(展位号：N5.601)作为国际巨头，在展会上将全面展示50+创新产品展示，探索ST在、汽车、工业以及智慧生活领域的新突破。围绕AI基础设施，将重点展示5.5kW数字电源解决方案。该方案采用全数字AC-DC架构，结合图腾柱PFC与LLC拓扑，并使用SiC MOSFET与TOLL封装器件，以提升能效与功率密度，满足ORV3等数据中心供电标准。随着和具身智能成为本届展会的另一大主角，今年的参展企业也围绕商业化落地加快，着力展示更平台化和更全面的系统级解决方案。据介绍，将展示“MCU+功率器件+”的机器人底层平台逻辑，覆盖灵巧手、关节驱动与运动控制系统。其中32G4负责电机控制，STSPIN用于驱动，GaN器件提升功率密度，同时结合32N6的边缘AI
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