列、LPDDR系列等多元化产品布局，并可提供DRAM晶圆、DRAM芯片、DRAM模组等多样化的产品方案，可有效满足服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车（核心股）等市场需求。公司在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂。咨询机构Omdia数据显示，按照产能和出货量统计，长鑫科技已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。从股权结构来看，合肥国资系是长鑫科技的重要资本力量。按照招股书披露的股东结构粗略测算，合肥国资相关主体合计持股约三成半以上。虽然长鑫科技不存在控股股东和实际控制人，但合肥国资无疑是其早期成长和长期发展的关键支撑之一。从股权结构来看，合肥清辉集电企业管理合伙企业（有限合伙）、合肥长鑫集成电路有限责任公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、合肥集鑫企业管理合伙企业（有限合伙）及安徽省投资集团控股有限公司为直接持有长鑫科技5%以上股份的股东，持股比例为21.67%、11.71%、8.73%、8.37%及7.91%。清辉集电的第一、第二大股东分别为合肥芯睿投资有限责任公司、长鑫集成，天眼查显示，二者均为国有独资企业。其中，芯睿投资属于合肥经开区国资体系；长鑫集成属于合肥产投体系，实控人为合肥国资委。保荐机构中金、中信建投闷声发大财值得注意的是，本次长鑫科技IPO的保荐机构中金公司以及中信建投则借助保荐机构的身份赶上了最后的机会。除了一笔不菲的承销保荐费用之外，按照科创板跟投制度设计，保荐机构须以自有资金认购发行人一定比例的股份，发行规模在50亿元以上时跟投比例为2%，金额上限10亿元，锁定期为24个月。而长鑫科技此次发行规模达到295亿元，这意味着中金公司以及中信建投跟投规模约6亿元。按照30倍市盈率计算，这部分股权将价值60亿元。若加上承销保荐费用，中金、中信建投或借此进账60亿元。



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