声、中捷精工等个股均涨超20%。方邦股份在调研中称，光模块的迭代升级是带来当前可剥铜市场需求增量的直接因素。公司可剥铜产品的客户开拓工作有序推进，通过了部分覆铜板厂商、载板厂商及相关芯片终端的认证，持续获得小批量订单，主要应用场景包括芯片封装、旗舰类智能手机主板(SLP工艺)和光模块用PCB(SLP工艺)。公司当前正紧密围绕客户应用、审厂反馈，进一步提升可剥铜产品批次稳定性，为订单放量做好准备。莱伯泰科在调研中称，公司产品在半导体行业的应用已覆盖芯片制造、湿电子化学品、面板及存储等多个关键环节，公司成功攻克在线检测技术壁垒，实现了国产质谱仪在晶圆产线的突破性应用。目前，相关解决方案已获头部客户认可并形成复购，公司也在努力将应用拓展至更多的半导体产业链。但截至目前，公司质谱仪产品在半导体行业的年度销售金额及占公司营业收入的比例仍然很小，对公司整体业绩贡献有限。海天瑞声在调研中阐述了公司在具身数据领域的核心竞争优势：一是硬件理解+驾驭壁垒：通过头部主流本体厂商合作经验，深度理解本体硬件性能特性、负载逻辑与异构适配要点，可快速解决硬件高故障率与稳定性问题；已在北京运营首个具身智能数据训练场，依托100+台机器人实现高效数据产出；二是模型理解与落地壁垒：核心团队拥有大模型开发等资深背景，懂模型更懂数据；数据体系精准对齐机器人大脑训练范式，提供具备高泛化能力的数据解决方案，支撑具身大脑模型训练；三是综合数据工程化壁垒：不仅具备全球化数据采集与低成本交付资源；同时，自研的AI自动化标注平台与7×24小时算法质检，兼顾低成本与专家级质量。
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