近日发布非金属行业周观点：：全国高标均价324元/吨，同比-37元/吨，环比-1元/吨，全国出货率43.1%，环比-2.2pct，库容比为66.7%，环比-0.8pct。玻璃：浮法玻璃均价1120.33元/吨，较上周均价下跌0.94%。重点监测省份生产企业库存天数37.75天，较上期增加0.13天。光伏玻璃2.0mm镀膜面板主流订单价格8.0-8.5元/平方米，环比持平。以下为研究报告摘要：【周度复盘】首先，整体角度，本周PCB上游主材(AI铜箔、AI树脂、AI电子布)、硅微粉等新材料细分方向领涨，玻璃基板等板块有所调整调整。第二，复盘本周AI新材料方向，PCB上游主材强势修复。①6月11日，三井金属发布新闻稿，表示业务环境或铜箔业务的中长期增长前景并未发生实质性变化，仍看好VSPTM(用于高频电路板的电沉积铜箔产品)以及MicroThinTM(超薄铜箔产品)的中长期增长潜力，并已着手考虑进行额外投资，以进一步扩充产能。此前，新技术路线同样引起市场对电子布的担忧，例如PTFE/陶瓷基板/芳纶纸/玻璃基板是否影响电子布的使用。关于新技术路线对布、铜箔等的影响，我们认为要站在产业链的角度去理解，充分说明布和铜箔的紧缺、相对价格，下游更关心产能和交期，因此下游急找“备选”方案是正常的经营策略(例如2022年纳电vs锂矿/固态vs隔膜)，但短期并不影响电子布和铜箔的核心地位，材料产业化需要考虑良率和量产，性能和经济性同样重要。②生益拟增加关联交易预计额度(扬州天启、联瑞、星顺等)，继续验证生益链景气度，2026年1-5月累计关联交易1.79亿元，全年上修至11.5亿元，继续重视生益链(硅微粉、电子布、阻燃剂、铜箔、树脂)。第三，复盘本周其他新材料方向，玻璃基板和光纤产业链公司布局提速。①玻璃基板，6月8日拟扩建潜江CMP软抛光垫生产线项目，重点布局玻璃基板CMP抛光垫与大尺寸(直径＞2米)抛光垫两大高端产品，规划年产能30万片，总投资3,000万元，预计2026年底建成投产。公司现有两条软抛光垫产线年产能50万片，产能利用率已近80%，难以满足下游快速增长需求。随着TGV玻璃基板技术替代TSV成为下一代高密度互连主流，其方形结构与玻璃脆性对CMP材料提出新要求。②光纤上游新材料，6月9日公告拟设合资公司投资建设高纯石英材料项目，其中持股51%、持股20%、长翼共盈持股29%
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