交易所数据显示，截至06月15日10时37分盘中，PCB板（核心股）块上涨6.73%。领涨股天承科技、逸豪新材涨20.00%，崇达技术、奥士康、木林森等12只个股10%涨停；铜冠铜箔、国际复材、瑞华泰、莱特光电、嘉元科技、福德科技等16只个股涨超10%。消息面上，2026年6月初，市场常用规格电子布完成年内第五轮提价，均价达到7.4元/米，较2025年第三季度低点涨幅高达100%，本轮涨价核心驱动力来自AI算力（核心股）需求带来的结构性需求抬升。截至6月11日，年内已有13家PCB制造企业宣布扩产，投资金额超600亿元（含意向），头部企业围绕高端产能展开卡位战。据木林森全资子公司新余木林森电子有限公司消息，近日，受原材料玻璃布影响，近期PCB生产所需的原材料覆铜板价格持续大幅上涨且货源紧缺，导致PCB核心主材覆铜板成本大幅飙升。公司慎重研究决定于2026年6月12日起，公司对全线PCB产品价格进行上调20%。据IDC预测，2026年全球AI服务器出货量有望突破200万台，拉动高端PCB需求增长超110%。此外，深南电路拟募资48.82亿元投向AI算力（核心股）电子电路，产业资本对AI算力基础设施的长期信心凸显。相关行业：PCB制造：作为AI算力（核心股）核心基础设施的关键组成部分，高端PCB是AI服务器、数据中心、高速交换机等设备的核心载体，随着AI算力需求爆发，单台AI服务器PCB价值量较普通服务器提升数倍，行业订单呈现爆发式增长。头部企业开启大规模扩产，聚焦高端产能布局，业绩高增长确定性较强，板块将持续受益于AI产业发展红利。上游电子材料：电子布、高频高速铜箔、电子树脂等是PCB制造的核心原材料，其中电子布因AI驱动的高端PCB需求激增，年内已完成五轮涨价，涨幅达100%，相关企业盈利空间大幅提升。同时，高端PCB对材料性能要求升级，推动高频高速铜箔、低介电玻璃纤维等材料需求增长，上游材料企业迎来量价齐升机遇。PCB设备制造：伴随PCB企业扩产潮来临，以及高端PCB生产对精密加工、质量检测的要求提升，PCB加工设备需求同步扩容。尤其是适配高端PCB生产的精密刀具、三维自动光学检测设备等，市场需求持续增长，设备制造企业将直接受益于行业扩产和技术升级，市场空间进一步打开。产业链公司：逸豪新材：公司PCB产品已与LG、三星、格力电器、TCL、聚飞光
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