、天岳先进等个股近期机构研报提及碳化硅。国信证券研报指出，未来随着碳化硅与模拟产品布局，为士兰微持续增长奠定基础，新增产能包括：规划总投资200亿元的12英寸高端模拟集成电路芯片生产线（士兰集华）；6英寸SiC产线（士兰明镓）月产能已达1万片，预计2026年实现满产；8英寸SiC功率器件芯片生产线（士兰集宏）已于2025年四季度通线，月产5000片，预计2026年下半年正式投产。国投证券研报指出，在AI数据中心供电方案中，天岳先进配合全球头部功率器件厂商，就下一代电源管理芯片的研发展开密切合作。在先进封装领域，公司配合全球头部客户推进SiC的应用突破。在芯片散热方向，公司目前已成功将半绝缘碳化硅衬底应用于高功率激光器芯片的散热层，并已形成批量出货。同时，公司于2024年推出业内首款12英寸碳化硅衬底，于2025年完成了12英寸导电N型和导电P型、半绝缘型碳化硅衬底全系列产品的技术攻关，将全球碳化硅衬底行业全面带入12英寸新时代。统计，A股市场碳化硅概念股合计有30多只。根据机构一致预测，有12股今明两年净利润增速均超20%。其中，士兰微、斯达半导、博敏电子等个股预测今明两年净利润增速均超30%。从机构关注度来看，麦格米特、扬杰科技等个股均有10家以上机构评级，斯达半导、新洁能、士兰微等均有3家以上机构评级。声明：所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。
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