铜箔研发，当前完成完整中试验证，2026年推进小批量试产爬坡，良率对标行业80%+水准。铜箔为海亮股份转型核心引擎，2025年铜箔营收57.92亿元，2026Q1铜箔净利润1.2亿元，增速行业领先；总铜箔产能15万吨(甘肃基地2026Q1全面投产)，锂电铜箔占比85%至90%，PCB铜箔以高端HVLP/RTF为辅。德福科技总铜箔产能19.1万吨(锂电15万+ PCB4万)，2026年底规划扩至25万吨；全球锂电铜箔市占12%(国内第二)，PCB客户覆盖欣兴、健鼎、揖斐电等全球大厂，产品通过英伟达、Meta、谷歌服务器认证。和另外三家不同，宝明科技并非传统电解铜箔企业，是跨界转型复合集流体，业务重心100%倾斜PET铜箔，是行业第一家实现大规模稳定批量供货的企业。
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