6月15日，A股中光通信板块再次大涨，其中的MPO成为领涨分支。(.SZ)、(.SZ)、(.SZ)等多股涨停或涨超10%。据私募排排网，直接驱动在于周末的机构研报颠覆了此前市场的预期。此前市场对MPO的理解是配套光模块的“网线”，缺乏价格通胀逻辑，只有量的增长。(.SZ)在6月14日的研报中指出，MPO(Multi-fiber Push On)连接器是AI数据中心高密度光互联的核心组件，当前AI算力建设拉动MPO需求爆发，同时光互联速率跃迁需求推动MPO插芯向更高密度以及更小型化升级，带来单体价值量的提升，MPO产品迎来量价齐升局面。(.SH)认为，伴随AI对互联带宽速率需求显著提升，MPO作为高密度光网络中必备的无源器件有望持续受益。指出，进入AI时代，数据中心内部互联带宽需求持续增长，光模块需求爆发的同时，迭代速率也显著加快；在此趋势下，数据中心结构化布线凭借高效、灵活的特性成为主流方案；CPO等前沿技术的突破与落地，更有望为MPO产品开辟全新的增量空间，进一步打开其市场增长潜力。指出，AI催生的数据中心高带宽需求推动光通信迭代加速，驱动MPO需求量及产品规格快速提升。光模块速率提升一般有提升Serdes数量和单通道速率两种方式，Serdes数量提升带来MPO芯数的增长，例如2个400GDR4光模块可以通过8芯或12芯MTP/MPO单模光纤跳线相连，800G/1.6T光模块的并行传输方案需更高芯数MPO((如16/24芯、32芯)。MPO价值量一般与芯数正相关，伴随光模块需求释放以及速率快速迭代，高密度需求催化MPO用量爆发式增长，同时高芯数产品的渗透率有望显著提升。随着光互联速率升级，MPO连接器所需承载的通道数和精度要求持续提升，并向超小型化(如MMC)方向升级。MPO插芯的芯数随光模块速率升级而提升，单位价值量也同步提升。共封装光学CPO((Co-Packaged Optics)是一种将光引擎和交换芯片共同封装在一起的光电共封装技术，通过缩短光引擎与ASIC芯片距离降低链路插损，实现高集成度、降低成本、降低功耗的目的，在高性能计算集群中优势显著，在AI集群和HPC渗透率有望逐步提升。与传统的交换机相比，CPO交换机方案中光纤的使用场景出现明显提升。在传统的交换机方案中，交换机内部均为电信号的传输；在CPO交换机方案中，内部光引擎往外传输的就是光信号，需要光
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