得益于AI算力（核心股）、HBM先进封装与高频高速覆铜板的产业带动，球形硅微粉需求爆发，联瑞新材股价一年左右时间从37.6元涨至213.11元，涨幅超过466%，市值突破500亿元。这轮暴涨背后，第一大股东生益科技以4000万元的原始投入，狂赚120亿元浮盈，回报率超300倍。6月15日，联瑞新材收涨13.32%，股价报213.11元，总市值514.6亿元。与年初的61.9元相比，股价涨幅达246%；若从2025年年中37.6元的阶段低点起算，一年左右时间累计涨幅达466%。股价狂飙的核心逻辑，是AI算力（核心股）、HBM先进封装与高频高速覆铜板对球形硅微粉的旺盛需求。联瑞新材是国内唯一实现HBM适配Low-球形硅微粉量产的企业，也是这一赛道中为数不多能参与国际竞争的国产厂商。凭借这一优势，公司成为本轮AI材料行情中的核心标的之一。而作为产业投资方的生益科技，自然而言成为这场盛宴的赢家。若以6月15日收盘价算，其持有的5617.3万股对应市值约119.71亿元，而其原始投入仅约4000万元，加上分红和套现，回报超300倍。联瑞新材踩中AI风口6月15日，联瑞新材收涨13.32%，股价报213.11元，总市值514.6亿元。而在年初的时候，这家公司的股价仅61.9元，如今已翻2倍不止；若从2025年年中37.6元的阶段低点起算，联瑞新材一年左右累计涨幅达466%。这轮急涨的背后推手，是AI算力（核心股）、HBM先进封装与高频高速覆铜板产业链对关键原材料的旺盛需求，其中球形硅微粉的供需尤为紧张。硅微粉为何如此关键，要从它的物理特性说起。硅微粉由石英砂深加工而来，球形二氧化硅的膨胀系数与硅片高度匹配，可以有效避免封装过程中的空洞与开裂，常被称作封装环节的重要功能填料；而在高频高速覆铜板中，球形粉有助于降低介电损耗，保障AI服务器的信号传输稳定性。正因为如此，它成了算力（核心股）硬件中难以绕开的基础材料。从全球供应格局看，这一市场高度集中。日本雅都玛长期占据HBM高端市场约80%的份额，而联瑞新材则是全球第二家、国内唯一实现HBM适配Low-超低放射性球形硅微粉量产的企业。联瑞新材不仅手握这一稀缺产品，其产品线也在持续拓宽。公开资料显示，公司是国内硅微粉及其他（核心股）粉材的龙头厂商，主要产品是硅微粉，包括角形硅微粉（结晶型和熔融型）和球形硅微粉，并已开
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