始布局球形氧化铝导热填料，其产品已经广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）、颗粒状环氧塑封材料（GMC）、电子电路基板（CCL）等新兴业务。值得一提的是，市场中还有一个普遍预期在HBM堆叠层数不断攀升、散热成为行业核心痛点的背景下，联瑞新材量产的球形氧化铝精准匹配了这一需求，并有望成为SK海力士、三星等国际大厂的供应商。凭借着AI对产品销量的提振，2025年全年，公司营收11.16亿元，归母净利润2.93亿元，均同比增超16%。拆分来看，球形无机粉体是主要的利润支撑，2025年全年营收6.52亿元，同比增长18.2%，占营收的比例超过58%；传统的角形硅微粉面向普通覆铜板和PCB，负责稳住收入基本盘，全年营收约2.61亿元。进入2026年，增长势头延续。一季度公司营收同比增长23.16%至2.94亿元，归母净利润同比增长13.64%至7163.65万元。随着高毛利球形粉占比继续提升，盈利能力将进一步改善。生益科技回报超300倍联瑞新材能有今天的成绩，离不开其创始股东、同时也是第一大客户的生益科技。故事要从2002年4月讲起。当时，生益科技出资4000万元，与江苏省东海硅微粉厂合资设立了联瑞新材的前身东海硅微粉有限责任公司。生益科技以72.73%的持股取得控股权，硅微粉厂持有剩余27.27%，李晓冬作为硅微粉厂的管理负责人进入经营团队。彼时，生益科技已经是全球第二大覆铜板厂商，覆铜板生产需要大量的硅微粉填料，向上游延伸的意图也很明确，即完善产业链，锁定原材料供应。股权的分水岭出现在2014年4月。生益科技将所持36.36%的股权以3101万元转让给李晓冬，持股比例降至36.36%，但仍为公司的第一大股东；李晓冬则成为公司实控人。此后，生益科技从未减持，始终将这笔持股作为产业战略资产长期锁仓，一直坐稳公司第一大股东的压舱石。2026年第一季度，生益科技持有公司5617.3万股股份，占总股本的比例为23.26%。倘若以今日的收盘价213.11元计算，其对应的持股市值约119.71亿元。如果进一步算账，生益科技这笔产业投资的账面回报已相当可观。生益科技初始总投入4000万元，2014年转让部分股权收回3101万元之后，剩余股份的原始净投入仅约899万元。若以联瑞新材6月15日最新市值估算，加上分红，生益科技的浮盈已超120亿元，回报超300%。除
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