模型推理协处理器，已完成核心研发与仿真验证；LP-CIM™系列：全球领先的近存+存算解决方案，与存储原厂深度协同为端侧AI提供极致能效比方案，产品化进程稳步推进。目前，公司端侧AI芯片正逐步进入产品周期。公司于2025年与主流手机客户敲定配套主芯片型号并完成软硬件兼容性评估；2026年与数家端侧大模型公司建立战略合作关系，共同推进“芯模联动”生态体系建设。在云侧，微纳核芯3D-CIM™架构采用局部数据循环系统，相比于GPU的数据搬运系统可大幅提高集群系统效率。目前公司已与数家云厂商和服务器厂商深度绑定，共同推动板级架构设计，争取年内完成板卡送样。
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