，IC封装基板业务收入(收入16.70亿元，+49.71%)大幅增长，主要系()封装基板业务受益于行业复苏和主要存储客户的份额提升，产能利用率逐季提升，整体收入实现较快增长，而毛利率(-16.06%,+27.80pcts)为负主要系FCBGA封装基板项目尚未实现大批量生产，人工、折旧、和材料等费用投入较大所影响；测试板业务收入(2.39亿元，+41.45%)增长较快，主要受益于行业景气度提升，订单需求增加及公司优化产品结构，高层板比例增加。2026年一季度收入(18.18亿元，+15.10%)保持增长，归母净利润(0.19亿元，+100.00%)快速提高，毛利率(19.17%,+1.98pcts),净利率(-2.52%,-0.19pcts)。注重研发，拥有领先的研发创新能力和强大的研发设计能力公司2025年三费费用率(13.15%，-1.23pcts)小幅下降，其中管理费用率(7.56%，-1.18pcts)及销售费用率(3.09%，-0.38pcts)略有下降，财务费用率(2.51%，+0.33pcts)小幅波动，主要系汇兑损失增加以及利息收入减少所致。公司高度重视新产品、新技术、新工艺的研发，2025年研发费用(4.81亿元，+8.86%)有所提高，研发费用率(6.69%，-0.91pcts)小幅波动。此外，公司集中优势资源承接战略客户的项目开发需求，成功攻克多项关键技术难点，建立并持续精进行业前沿新产品对应的工艺能力，与客户协同完成设计、产品的迭代升级。需求回暖，公司库存储备良好从资产负债端来看，公司2025年存货(9.82亿元，+27.43%)大幅增加，其中原材料(3.51亿元，+23.03%)、在产品(1.49亿元，+25.59%)、库存商品(3.65亿元，+23.67%)以及发出商品(1.18亿元，+63.30%)均有所增长，我们认为需求回暖，公司备货充足，同时发出商品的确认将为未来业绩贡献增量。从现金流方面看，公司2025年经营活动产生的现金流量净额(-0.63亿元，-116.07%)下降，主要系公司购买商品、接受劳务支付的款项增加及收到的税费返还减少等因素所致；筹资活动产生的现金流量净额(10.28亿元，+259.84%)大幅增加，主要系偿还借款支付的现金减少所致。AI产业作为主要驱动力带动PCB行业复苏(PCB)是承载电子元器件、实现电路连通与电能
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