型。电镀铜、镍、锡银等电镀液产品，可以覆盖RDL、Pillar、μBump、TSV、TIV、大马士革等工艺，公司部分电镀液产品在客户处处于量产化导入验证阶段。公司年产395.2吨材料项目，分两期建设：一期项目投资建设259t/a材料项目，二期项目投资建设136.2t/a材料项目。一期项目已验收通过，具备量产化能力，二期处于建设过程中。近期公司高温PSPI产品收到贸易商百公斤级订单，该订单的产品应用于前制程(应力缓冲层Buffercoat)。  作为封装领域的“黄金骨架”，PSPI(光敏性聚酰亚胺)承担着芯片表面保护、凸块钝化及重布线层绝缘等核心功能。其独特优势在于兼具光敏成像能力与极端环境耐受性(-269至400)，是2.5D/3D封装、晶圆级封装(WLP)等先进工艺的必需材料。随着算力的迅猛发展，HBM高带宽存储和Chiplet等技术推动需求快速增长，关键材料供应愈发紧张。全球高端PSPI市场被日本和美国企业主导。28nm以下制程所需的高规格材料几乎由日本东丽、富士胶片、旭化成以及美国HDMicroSystems(与日立合资)垄断，技术壁垒与市场集中度极高。由于进入门槛高，PSPI在国内长期依赖进口，成为领域的关键“卡脖子”材料。2025年5月，日本旭化成公司发布关于PIMEL供应调整的通知，指出“由于AI算力需求的快速增长，尽管公司已经努力提升产能，但仍无法及时满足，导致其不得不实施限供措施，以优先满足等大客户对这一材料的需求。”在政策支持、技术突破与市场需求共振下，国内厂商有望完成从验证导入到规模供应的跨越，真正切入高端市场。  盈利预测和投资评级  我们预计公司2026-2028年营业收入分别为13、16、18亿元，归母净利润分别为0.40、1.38、2.51亿元，2027-2028年对应PE分别58、32倍。公司是国内少数布局专用的企业，技术和产品已经覆盖了PCB干膜、LCD、等主要种类中的关键原材料品种，并于长兴化学、旭化成、RESONAC、住友化学、JSR、DNP、三菱化学、LGC、ARTIENCE、奇美、长春等全球知名生产商建立了良好的合作关系；同时公司积极研发推进新产品，例如应用于领域的光敏性聚酰亚胺(PSPI)及电镀铜、镍、锡银等电镀液产品，公司光敏性聚酰亚胺产品在多家客户处验证中，部分电镀液产品在客户处进行小批量产品验证阶段，有望带来新的增长曲
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