;  邱思甥补充说，高层数、超低损耗板材已从传统服务器的可选配置，升级为AI服务器的行业标配，不仅大幅抬高了行业技术准入门槛，加速淘汰低端落后产能，还显著提升了单台算力设备的基材消耗量。    相较于需求端的爆发式增长，高端覆铜板供给端存在显著刚性约束。苏商银行特约研究员武泽伟向《证券日报》记者表示：“高端覆铜板产线整体建设周期超过18个月；同时下游头部算力企业、通信设备厂商拥有严苛的供应商准入和产品认证体系，审核流程复杂、认证周期长达1年至2年，行业新增高端产能落地速度极慢，无法匹配爆发式增长的市场需求，供需缺口持续扩大，持续推升高端产品价格。”    6月15日市场消息显示，6月份CCL价格调整已全部落地，执行价每张230元至240元。预计本月内很快会发布7月份调价通知，且涨价速度可能比6月份更快。行业量价齐升的核心趋势正加快确立。    国研新经济研究院创始院长朱克力在接受《证券日报》记者采访时表示，在行业供需偏紧的基础上，上游原材料供给紧张进一步增厚涨价逻辑。当前高端电解铜箔等核心原料产能不足、交付周期延后，叠加铜价持续波动，直接推高端覆铜板企业生产成本，为行业高端板材涨价提供坚实支撑。    山西证券研报显示，AI驱动的超级周期在未来3年至5年内仍将处于高速增长期，进而为高端覆铜板提供了持续强劲的需求，预计覆铜板供需紧张格局将维持到2027年甚至更久。    面对行业结构性机遇，国内覆铜板产业链上市公司正加快高端产能布局。    作为国内覆铜板行业龙头，生益科技近期在投资者关系活动记录表中表示，该公司松山湖高性能覆铜板项目，投资总额约52亿元，预计年产能4800万平方米（约3840万张）及10000万米商品粘结片，分两期建设，预计2026年下半年启动。    华正新材此前发布了计划募资不超过12亿元的定增预案，其中10亿元用于年产1200万张高等级覆铜板项目。    金安国纪集团股份有限公司近期在投
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