验证，计划于2026年底前正式投入量产。关键变量在于钼材料首次导入字线结构。爱建证券深度分析指出，SK海力士在375层产品中开始以钼部分替代传统钨字线材料，以降低电阻、提升器件性能并适应400层以上超高堆叠结构需求。 钼导入本质是一次全流程工艺重构，设备链受益路径清晰。 爱建证券指出，设备链受益有望沿“沉积及前驱体输送—CMP及后清洗—刻蚀—量检测”路径传导。钼前驱体为低挥发性固态源，与传统WF6气态前驱体体系差异较大，需新增气化装置、温控管路及精密供气系统；CMP需重新开发研磨液和研磨垫；清洗需应对残留物及氧化物体系变化。 存储超级周期驱动扩产，设备订单确定性高。 国元证券援引Omdia数据，26Q1存储芯片收入大幅抬升，推动全球半导体总收入突破平台期，存储板块的收入弹性明显强于逻辑、模拟等品类。TrendForce预计到2027年HBM晶圆投入量将占DRAM总投入的30%。SK集团会长表示，SK海力士将在2034年前将晶圆产能提升至3倍，目前正建设龙仁4座晶圆厂，第一阶段预计2027年初完工，并计划在日本兴建AI工厂。Bernstein报告特别指出，国内存储客户已因存储超级周期大幅上修未来几年扩产计划，先进逻辑也将因国产AI芯片需求激增而加速扩产。 【先进制程与设备多腔化共振，零部件国产化迎来增量】 爱建证券强调，先进制程与设备多腔化趋势共振，零部件环节同样受益。随着薄膜沉积、刻蚀设备向多腔室、高产出方向演进，零部件需求种类和数量同步增加。瑞银最新预测将2026年/2027年/2028年全球WFE规模大幅上调至1470亿美元/1980亿美元/2475亿美元，2028年WFE有望达2500亿美元。全球半导体行业利润率2025年已达40.9%，2026年有望继续扩张至61.7%，为设备资本开支提供坚实支撑。 国内设备商在全球WFE中的份额持续提升。 Bernstein数据显示，中微公司、盛美半导体、北方华创三家合计占中国国内WFE的比重从2019年的16.9%升至2025年的25%，预计2028年将达30%。国内存储客户大幅上修扩产计划，先进逻辑加速扩产，份额提升的故事将是长达数年的跑道。 【半导体设备ETF国泰（159516）：一键布局国产替代加速+存储扩产双主线】 在国产化率跃升至21%、存储超级周期
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