编者按：乘风“十五五”规划开局之势，深耕金融“五篇大文章”纵深之路，提高资本市场制度包容性适应性等改革蹄疾步稳、提质增效。为深度展现券商担当，携手中国证券业协会推出“做好‘五篇大文章’ 赋能新质生产力”专栏——以资本市场制度革新为出发点，深度挖掘证券业创新实践与鲜活案例，以优质金融活水精准赋能新质生产力，助推我国实体经济高质量发展。本篇为系列报道第2篇，敬请垂阅。今年4月，国内封测领域少数具备与国际龙头同台竞技能力的企业——盛合晶微成功登陆科创板。这一IPO项目是中金公司“投资+投行”一体化服务新质生产力的典型范例：在低谷期，中金资本真金白银多次逆势加注；在技术创新和产能建设加码时，中金投行跑出从IPO申报到注册生效的“加速度”；中金财富还参与战略配售，用实际行动践行长期陪伴科创企业成长理念。中金公司表示，未来将继续以资本为纽带，深度串联半导体设计、制造、封测、材料、设备等产业链关键环节，助力打通产业发展堵点，提升产业链供应链韧性与安全水平。跳出短期报表思维，做耐心资本2021年，在盛合晶微独立发展的关键节点上，中金资本旗下的多只基金便果断投资。彼时，先进封装在国内尚未成为市场热点，股权结构重组带来的发展不确定性仍如影随形。“越是困难时期，越需要资本去填补这种缺环。”回忆起这笔投资，中金资本党委委员沈圆江对记者表示，不追求短期财务回报，而是用“产业链安全”和“核心技术自主”的长线标尺，去寻找那些必须被补齐的短板，是团队一直以来的核心判断尺度。在他们看来，盛合晶微所从事的先进封装业务，是半导体产业链中难以替代的薄弱环节，正好契合国家自主可控的战略方向。坚定布局也源于对产业趋势的深刻洞察。近年来，人工智能的爆发式发展，催生了对芯片算力的巨大需求。以三维芯片集成（2.5D/3DIC）为代表的芯粒多芯片集成封装技术，成为摩尔定律逼近极限情况下高算力芯片持续发展的必要方式，也是我国目前利用自主集成电路工艺发展高算力芯片最切实可行的制造方案。沈圆江进一步表示，先进封装产业天花板极高、成长周期很长，盛合晶微正好卡位在这一确定性的技术主航道上。据了解，盛合晶微起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，可应用于高性能运算、人工智能、数据中心、自动驾驶、智能手机、消费电子、5G通
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