信等终端领域。沈圆江透露，当时敢于逆势下重注，也是源于团队在外部环境承压或市场准入承压下，依然保持着战略定力。而来自外部的正面评价，使团队进一步锁定了对该公司质地的判断。2021年后，中金资本旗下基金又多次在盛合晶微业绩低谷期追加投资，并从战略支持等角度提供投后服务。以钉钉子精神，高效完成IPO发行工作十二年磨一剑，盛合晶微成为中国大陆在芯粒多芯片集成封装领域起步最早、技术最先进、生产规模最大、布局最完善的企业之一。不过，技术的发展从不止步，面对芯粒多芯片集成封装产能规模较小的困局，盛合晶微需要通过上市融资扩充产能。中金资本再次当起了搭桥人，在IPO前冲刺阶段主动牵头协助盛合晶微引入战略股东，优化了股东结构。中金公司投行部门则接过下一棒，从IPO申报到注册生效，仅用了81个交易日，推进速度显著优于同期同类型项目。“项目启动后，团队以钉钉子精神扎实推进各项工作。”中金公司投资银行部半导体和集成电路组联席负责人吴迪分享了一个细节——针对盛合晶微“无实控+红筹架构”的双重特殊性，项目团队统筹兼顾国际通行惯例与国内监管要求，形成了完善的红筹企业治理与信息披露方案，保障了项目全流程的顺畅与高效。这一“加速度”，恰逢企业产能扩张与技术迭代对于资金需求最为迫切的关键节点。吴迪表示，这不仅极大地提升了企业在全球产业链中的品牌势能，更为其后续吸纳国际顶尖人才、深化全球产业合作及持续利用资本市场工具开辟了广阔空间。对于中国半导体产业而言，该项目上市时点正中了“先进封装产业化加速”与“全球算力需求爆发”的双重时代窗口，将有力推动产业链向高附加值环节攀升，为构建自主可控的算力基础设施提供硬核支撑。最终，盛合晶微上市发行取得圆满成功。吴迪表示，这离不开团队坚持市场化、专业化原则，在路演推介、投资者沟通等多方面发力。该项目背后充分地体现了“中金一家”的协同优势。除中金资本的早期支持外，中金公司投研团队充分挖掘投资亮点，向市场及各类投资机构客观、全面地传递盛合晶微的技术壁垒、核心竞争力与长期成长逻辑，并获得了各类投资者的高度认可与踊跃参与。同时，中金财富也出于深度认同盛合晶微的长期发展价值与行业前景，参与了战略配售。深耕国家战略赛道，全力护航科创企业实际上，盛合晶微项目只是中金公司服务新质生产力的一个缩影。据了解，从芯片设计、存储芯片到靶材等关键材料的半导体产业链核心环节，中金公司均有重点布局，
=*=*=*=*=*=
当前为第2/3页
下一页-上一页-
=*=*=*=*=*=
返回新闻列表
返回网站首页