实现电路导通。2025年该业务营收5.44亿元，占比24.74%，受贵金属原材料影响，毛利率为3.33%。两款产品相辅相成，覆盖国内绝大多数封测企业，是半导体产业刚需品。作为国家重点高新技术企业，康强电子手握多项独家核心技术。公司国内首创引线局部电镀、棕色氧化工艺，还将芯片平面工艺运用到高端框架制造中，突破超薄、超宽幅生产瓶颈。其高端蚀刻引线框架精度可达0.01毫米，良率稳定在99.97%，技术指标比肩日本三井高科等国际巨头，打破海外企业长期垄断格局。目前公司引线框架国内市占率超30%，产销规模位列全球第七，键合丝产能位居国内第二。同时，公司配套建设精密模具产线，实现模具、材料一体化生产，进一步压缩成本、提升品控能力。自主研发的贵金属回收技术，将白银回收率提升至90%以上，每年节约大量原材料成本，形成叠加优势。客户的粘性是最深的护城河。长电科技、通富微电、华天科技这些中国封测界的巨头，都是康强合作了十年的老朋友。在半导体行业，更换一个材料供应商意味着长达两三年的重新认证，没有人愿意承担这种风险。康强就这样不动声色地嵌入了中国半导体供应链的肌理之中，成为那个虽然不起眼，但绝对不能没有的存在。站在AI的风口上2025年，康强电子实现全年营收21.99亿元，同比增长11.96%；归母净利润1.16亿元，同比大涨40.01%。2026年一季度业绩再攀新高，营业收入6.56亿元，同比增长49.31%；扣非净利润2280.84万元，同比增长185.05%。增长的核心驱动力来自AI。人工智能、高性能运算需求的爆发式增长，带动了先进封装材料的井喷式需求。HBM存储芯片、CoWoS封装、车规级IGBT这些高端芯片对引线框架的精度要求极高，康强电子是国内唯一能规模化提供解决方案的企业。更大的想象空间在于产能扩张。2025年，公司完成宁波西厂区改扩建项目的前期准备工作，2026年全面启动新厂房建设。项目投资10亿元，分两期实施：一期高密度蚀刻引线框架产能1200亿只，预计2029年12月投产；二期高精密冲压引线框架产能300亿只，预计2032年12月投产。这些新增产能将彻底打开业绩成长空间。康强电子还在布局更高附加值的产品。车规级IGBT引线框架已实现客户突破，核电领域的燃料格架条带通过了中核集团验证，处于堆内验证阶段。这些产品毛利率普遍在30%以上，将成为未来增长的第二曲线。当然，隐忧
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