A股主要指数今日集体上涨，截止收盘，沪指涨0.40%，深证成指涨1.31%，创业板指涨1.56%，科创50指数涨4.69%。沪深京三市成交额超过3.1万亿，较昨日小幅放量。行业板块涨少跌多，玻璃玻纤、电子化学品、半导体、元件、光学光电子、非金属材料板块涨幅居前，影视院线、房地产服务、旅游及景区、煤炭、乘用车板块跌幅居前。个股方面，上涨股票数量超过1700只，近百股涨停。

  半导体材料与设备今日持续走高，消息面上，国际半导体协会数据显示，2026年Q1全球半导体设备销售额达365.5亿美元，创单季历史新高。此外，6月16日，摩根士丹利发布研报称，受AI数据中心需求持续增长推动，硬盘行业供需趋紧程度超出预期，短缺局面或至少持续至2028年。

  而具体材料种类来看，(1)CCL：6月16日，全球覆铜板(CCL)龙头建滔积层板正式宣布：由于铜价持续高企、玻璃布价格猛涨且供应极度紧张，自即日接单起，对所有FR-4及PP产品提价15%。(2)玻璃基板：台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。(3)六氟化钨：受军民两用物项出口管制影响，无法获得超纯钨粉，日本产能将于7月退出，市场供给将进一步缩紧。

  国内政策层面，“十五五”规划将科技自立自强置于核心位置，强调聚焦集成电路、基础软件等关键核心技术，以超常规举措推进原始创新和关键领域突破。半导体作为科技安全和产业安全的基础环节，在设备、材料、制造、封测等方向均具备长期国产替代空间。随着国内晶圆厂扩产、AI算力需求提升和供应链安全诉求增强，刻蚀、CMP等核心设备，以及硅片、光刻胶等关键材料有望持续受益。

  银河证券表示，高端AI芯片需求旺，AI芯片国产化提速，国产晶圆厂和设备或量价齐升。AI+汽车电子双需求共振重塑成熟代工景气，国产晶圆厂彻底走出下行周期，量价齐升逻辑持续兑现。中信证券此前指出，随着国产半导体设备、零部件、材料全环节的逐步突破，先进制程产品批量落地，海外依赖度持续下降，本土企业成为产业增长核心动力。  500)this.wi
=*=*=*=*=*=
当前为第1/3页
下一页-
=*=*=*=*=*=
返回新闻列表
返回网站首页