dth=500 align=center hspace=10 vspace=10 alt=〉  银河证券：国产晶圆厂和设备或量价齐升

  高端AI芯片需求旺，AI芯片国产化提速，国产晶圆厂和设备或量价齐升。AI+汽车电子双需求共振重塑成熟代工景气，国产晶圆厂彻底走出下行周期，量价齐升逻辑持续兑现。半导体制造板块底部回升，国产半导体设备目前在涂胶显影、刻蚀、PVD、CVD、ALD、离子注入、清洗等领域取得较为领先的技术。目前三星电子、SK海力士加速扩大先进DRAM与HBM产能，前段制程、先进封装与检测设备需求同步升温。

  中信证券：本土企业成为产业增长核心动力

  随着国产半导体设备、零部件、材料全环节的逐步突破，先进制程产品批量落地，海外依赖度持续下降，本土企业成为产业增长核心动力。且预计未来国内头部晶圆厂将持续扩产，先进制程产线建设提速，将为国产设备与材料提供巨大市场空间，进一步推动国产替代进程。

  广发证券：半导体设备行业有望迎来长期上行周期

  AI算力需求从HBM/DRAM扩产、先进逻辑制程升级两条主线同步拉动全球晶圆厂设备投资(WFE)持续上修，叠加自主可控紧迫性提升，国产替代逻辑进一步强化。业内人士分析，在AI基础设施规模化建设带动全球晶圆厂资本开支持续上行的确定性较强的产业趋势下，半导体设备行业有望迎来长期上行周期，聚焦上游设备与材料的指数工具产品有望成为投资者把握国产替代与AI扩产双重主线的有效配置载体。

  中原证券：全球半导体行业仍处于上行周期

  全球半导体行业仍处于上行周期，AI是核心驱动力。2026年4月全球半导体销售额同比激增93.9%，WSTS预测全年销售额将达1.511万亿美元，同比增长近90%。下游结构性分化明显，AI算力基础设施需求持续旺盛，北美四大云厂商Q1资本支出同比增81%，国内三大互联网厂商亦同比增长18%。设备端，SEMI预计2026年全球300mm晶圆厂设备支出将增长18%至1330亿美元，中国虽Q1设备销售额增速放缓至7%，但先进封装技术如2.5D/3D集成、Chiplet等因“韬定律”逻辑折叠架构兴起，将成为性能提升关键，带动相关设备需求快速增长。

  东北证券：半导体制造环节正加速向高阶制程与定制化方向演进

  英伟达已与SK海力士
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