达成多年期技术合作协议，围绕VeraRubin、RTXSpark等下一代平台联合研发专用内存，并将Omniverse和CUDA-X引入晶圆厂数字化；同时，芯联集成拟合资200亿元投建12英寸车规级数模混合芯片制造项目，布局40/28nmMCU及55nm硅光芯片，显示半导体制造环节正加速向高阶制程与定制化方向演进。

  万联证券：上游设备及材料需求有望持续拉动

  燧原科技与粤芯半导体IPO上会已通过，前者为国内云端AI芯片领军企业，后者为12英寸特色工艺晶圆代工厂，二者均深度受益于AI产业发展浪潮。同时，SK海力士已启动HBM4量产设备采购，DDR5、DDR4需求强劲亦带动DDR3价格回升，显示AI算力与存力建设仍在加速推进，有望持续拉动上游设备及材料需求。

  (本文不构成任何投资建议，投资者据此操作，一切后果自负。市场有风险，投资需谨慎。)
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