切希望加快支出，以赶上人工智能需求推动的芯片行业复苏浪潮。东海证券指出，全球半导体需求持续改善，AI资本开支快速增长，2026年全球9大CSP合计资本支出上调至8300亿美元，年增率提升至79%；TWS耳机、腕带设备、AI服务器快速增长，6月需求或将继续复苏；供给端看，AI相关细分市场需求旺盛，上游晶圆代工厂产能偏紧甚至挤压其他行业，晶圆端价格进而上升，预计半导体6月供需格局将持续偏紧。价格端看，5月部分存储价格持续上涨，且涨价已从存储、CPU、消费电子蔓延至功率、模拟、MCU等其他半导体行业；AI仍为未来的主线叙事，相关产业链国产化率持续上升。PCB概念活跃PCB概念再度走强，截至收盘，中一科技、南亚新材涨超10%，光华科技、宏昌电子、华正新材、深南电路、中国巨石等均涨停，值得注意的是，光华科技、中材科技、宏昌电子、华正新材等已连续3个交易日涨停。消息面上，有报道称，6月16日，覆铜板龙头再次发布涨价函，由于目前铜价高企，玻璃布价格持续上涨且供应十分紧张，导致覆铜板成本急剧上升，公司对所有FR-4、PP提价15%。机构表示，目前CCL（覆铜板层压板）涨价已成为常态，主流厂商均积极向下游传导涨价，后续涨价频率/幅度有望全面超预期。CCL涨价是明显的强预期叠加强现实涨价环节，不仅持续涨价将带动CCL厂商利润率显著修复，且由于需求旺盛，CCL已全面进入卖方市场，上游CCL厂商议价能力极强，PCB厂商接受度高，在上游成本持续上涨及需求旺盛带动下，CCL预计将持续涨价，带动厂商利润率持续上升。国信证券近日指出，AI产业落地提速、全球科技巨头持续加码算力资本开支，AI服务器出货量稳步高增成为板块核心驱动。英伟达Vera Rubin架构迭代重塑PCB产业定位，PCB从传统线路连接载体升级为机架高速互联核心介质，行业开启PCB半导体化，大量铜缆、连接器价值向PCB转移，直接带动覆铜板由M8/M9材料体系向Rubin Ultra对应的M10高端体系升级，CCL单位价值量持续抬升。细分原料端全面迎来量价共振：其一，特种电子树脂作为CCL配方中关键可改性有机原料，低Dk/Df是高端化核心指标，PPO聚苯醚、碳氢、PTFE聚四氟乙烯三类树脂适配新一代高速板材需求，国产替代加速落地；其二，低介电玻纤电子布受高端织机产能约束、工艺壁垒限制，供需持续偏紧，是当前CCL产业链卡脖子环节；其三，功
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