导致短期产能释放不足，HVLP等高端产品的供需错配带来价格的上涨。具备锂电极薄产品放量能力+PCB高端产品供给能力的铜箔企业，有望受益于行业需求增长，实现盈利能力的明显增厚。

  玻璃基板概念再度走强，旗滨集团3连板，京东方A、彩虹股份、沃格光电涨停，帝尔激光、晶方科技等个股涨幅居前。

  消息面上，6月16日，Digitimes报道称，台积电正与日本Ibiden、群创推进CoPoS与玻璃基板相关合作，方向是为下一代高性能计算芯片解决散热、信号传输和翘曲等封装难题。

  分析人士认为，玻璃基板行情更深远的意义在于，它反映了市场对AI硬件投资逻辑的迭代。AI需求结构正从单纯的GPU算力向更广泛的基础硬件扩散，资金开始拆解产业链，寻找有涨价逻辑、有订单支撑、有技术迭代的细分环节。  500)this.width=500 align=center hspace=10 vspace=10 alt=image〉  个股方面

  个股层面，市场延续结构性分化，赚钱效应紧紧围绕在科技赛道中所展开。其中PCB概念延续强势，宏昌电子7天5板，华正新材、中材科技、光华科技、诺德股份3连板。光通信方向，旭光电子、杭电股份连板成功，昀冢科技、永贵电器20CM涨停。超级电容概念同样异动，海星股份3连板，麦格米特触及涨停。存储芯片再度爆发，兆易创新涨停，A+H股总市值超4100亿，香农芯创、普冉股份20CM涨停，半导体设备方向，盛美上海涨停续创新高，拓荆科技、华海清科、长川科技等人气权重涨超9%。在科技成长风格作为主导的市场环境下，各细分间有望维持良性轮动，应对上把握节奏或是关键。  500)this.width=500 align=center hspace=10 vspace=10 alt=image〉  后市分析

  在外围市场承压的背景下，今日A股市场低开高走，创业板指、深成指均涨超1%，科创50指数涨超4.5%，量能较之昨日小幅提升，盘面多头承接力度显著增强，上行结构确定性有所抬升。但正如此前强调的，目前创业板指与科创50指数均已逼近前高附近，后续还是面临着前期套牢盘的考验，指数若要打开上行空间，持续性放量突破将是后续核心观测指标。

  从盘面的角度来看，市场延续较为极致的分化格局，在指数全线上涨的背景下，仍有超3700收跌，市场盈利高度集中于科技
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