主线。细分维度看，AI硬件产业链轮动持续性凸显，PCB、MLCC、玻璃基板、超级电容等细分赛道反复活跃，而半导体产业链再度爆发，设备、材料、先进制程等表现亮眼，增量资金在科技内部形成良性轮动。短期来看，在板块未出现集体资金出逃、负反馈扩散信号前，科技细分人气龙头仍具备震荡上行基础，可持续跟踪标的资金与情绪反馈变化。  500)this.width=500 align=center hspace=10 vspace=10 alt=image〉  市场要闻聚焦

  1、上交所发布人工智能大模型企业适用科创板第五套上市标准审核指引

  上交所公告，为了落实《中国证监会关于在科创板设置科创成长层增强制度包容性适应性的意见》，进一步规范科技型企业适用科创板第五套上市标准，支持尚未形成一定收入规模的优质人工智能大模型企业在科创板发行上市，上海证券交易所制定了《上海证券交易所发行上市审核规则适用指引第10号——人工智能大模型企业适用科创板第五套上市标准》，现予以发布，并自发布之日起施行。《指引》遵循科创板第五套上市标准相关要求，结合人工智能大模型领域科技创新实际情况，对明显技术优势、阶段性成果、取得国家有关部门批准以及市场空间大等四方面作出具体规定。其中，将适用科创板第五套上市标准的阶段性成果明确为：“在申报时至少有一个大模型产品已完成上线发布并实现规模化应用”。模型上线发布及实现规模化应用是大模型产品商业模式可行、具备商业化落地能力的有力验证。同时，《指引》将发行人主营业务明确为“人工智能大模型的自主研发、模型服务或者模型应用等”，支持通用大模型和行业专用模型同步适用《指引》。

  2、我国自主研发了OSCAR智能编译优化系统攻克国产芯片编译优化核心瓶颈

  据大连理工大学消息，近日，大连理工大学“双擎智译”科研团队自主研发的OSCAR智能编译优化系统，攻克了国产芯片编译优化核心瓶颈，有效提升国产处理器高性能编译水平，为国产芯片性能迭代与生态建设提供了可靠技术方案。在国产处理器向高性能计算升级的过程中，编译优化是充分释放芯片底层算力、保障设备适配性与运行稳定性的关键。长期以来，高端编译优化技术门槛高、壁垒大，成为制约国产芯片性能发挥与生态完善的突出短板。
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