产阶段，兴森科技明确提示投资者注意估值风险。美迪凯公告显示，目前向客户供应的半导体用玻璃基板为未打孔基板，2025年相关产品销售收入占总营收比重约2%，对业绩影响有限。技术储备方面，公司已开发玻璃通孔（TGV）、孔内金属化、CMP及RDL布线等工艺，但上述相关工艺产品尚未形成量产收入。沃格光电则坦言，关注到近期市场对玻璃基在半导体领域应用的关注度较高，但公司在泛半导体领域的业务尚处于早期阶段，相关产品技术仍处于研发验证或送样验证阶段，尚未形成规模化工业量产，营收规模占比极低，且相关经营主体目前仍处于亏损状态。已经3连板的旗滨集团表示，截至目前，公司未针对芯片封装玻璃项目投资建设量产产线，不存在量产业务及对应营收，未来该业务在公司的产业化进程存在重大不确定性。公司主营业务为玻璃及制品生产、销售，核心业务为优质浮法玻璃（节能玻璃）、光伏玻璃及电子玻璃，截至目前主营业务未发生重大变化。国内企业追赶加速从整个产业链看，国内玻璃基板厂商正处于“奋力追赶”阶段。光大证券研报指出，当前TGV玻璃基板正处于从实验室基础研究向量产工程化跨越的历史性节点，整体呈现“国外进度领先、国内加速追赶”的态势。国内产业链各环节正快速填充。设备端，鼎龙股份已宣布拟投入3000万元，启动第三条软抛光垫生产线，重点布局玻璃基板CMP抛光垫与大尺寸抛光垫，规划年产能30万片，预计2026年底建成投产。封装集成层面，京东方A是国内进度领先的代表性企业。公司2024年投入9.93亿元建设的板级玻璃基封装载板试验线，已于2026年上半年实现全自动化设备通线，该试验线设计产能1000片/月，公司已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等全流程工艺拉通，并于2025年完成大尺寸高层数玻璃基载板样品开发及送样。6月16日披露的机构调研中，京东方A表示，公司目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板（Glass Core Substrate），可匹配不同的先进封装方式，目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。整体来看，当前玻璃基板产业正处于从验证走向量产的关键过渡期，国内厂商技术路径日趋清晰，但距离规模化商业落地仍有相当距离，投资者在关注赛道长期潜力的同时，亦需对短期业绩兑现保持审慎预期。
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