插模块完整的产品布局：①整机层面，公司具备DCI 设备供货能力，可直接交付数据中心运营商。②器件及板卡层面，公司可为通讯设备厂商提供配套的光放大器、WSS、光模块等相关产品，400G/600G DCI板卡已批量交付，并配合客户完成C6T+L6T系统部署；800G板卡完成样品开发及验证；1.6T板卡开始预研，产品代际迭代节奏与行业主流保持同步。③用于DCI的可插拔光模块增幅明显，400G相干模块完成小批量试产；800G相干模块器件取得关键技术突破，并实现订单交付；非相干400G长距模块批量供货四年有余。2025年，公司DCI产品订单突破1亿元，DCI产品销售占比持续提升，成为公司业绩增长的核心驱动。  前瞻性技术布局完善，发力1.6T光模块、硅基OCS。(1)数通高速光模块领域：公司1.6T光模块已全面覆盖硅光、EML及薄膜铌酸锂(TFLN)三种技术方案，正处于客户导入阶段。公司在技术选型尚未收敛的市场环境下三路并行，具备在代际切换窗口期内灵活交付任意方案产品的能力。其中，TFLN方案不仅服务于1.6T产品，更是公司面向下一代3.2T光模块的战略性技术储备，有望在单波400G时代成为主流技术方案之一，公司战略入股国内TFLN芯片标的铌奥光电，提前锁定供应链关键节点。(2)OCS领域：公司采用硅基光波导方案，切换速度达到微秒级/纳秒级，区别于当前主流的MEMS、液晶LCoS等技术路线，具备低时延低功耗优势，可适配更多高动态负载场景，是技术差异化竞争的重要支撑。目前，公司32×32硅基光波导OCS已获得海外样品订单，并完成了客户验证；2026年，公司将持续推进64×64端口OCS产品的样品研发，并预研128×128端口。我们看好公司在前沿光技术领域的卡位优势，助力公司在光通信技术迭代的浪潮中保持远期竞争优势。  全球化产能布局加速，2026年公司产能开始释放。2025年底，公司现有产能约为12亿元。泰国工厂预计2026年投产，主要服务于北美及东南亚市场，将新增产能10亿元；无锡二期项目预计年底投产，2027年产能充分释放，主要面向日韩及中国大陆等非美市场，再新增10亿元产能。届时公司总产能将达到32亿元，两地工厂均为综合性产能，覆盖光放大器、光模块、DCI及光传输子系统等产品，产能结构具备弹性，为公司承接全球订单、提升交付能力提供坚实保障。投资建议公司是国内领先的长距光传
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