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【今日主题前瞻】800V高压直流(HVDC)供电架构有望提前实现商用落地
== 2026/6/18 8:19:11 == 热度 192
为核心护城河。

  公司方面,欧科亿在PCB钻针棒材业务领域已实现向下游核心客户供货,覆盖主流产品的多种规格型号。四会富仕800G光模块PCB产品已实现小规模供货。公司当前有部分PCB产品间接应用于英伟达的服务器电源等产品。

  DeepSeek首轮融资或落地,梁文锋个人出资约200亿元

  从多家投资机构获悉,DeepSeek首轮融资目前或已敲定。创始人梁文锋个人出资约200亿元,为本轮融资中最大单一出资方;腾讯出资约100亿元;宁德时代体系出资约50亿元,包括宁德时代及溥泉资本;网易、京东、Monolith砺思资本、IDG资本分别出资约30亿元;正心谷投资、拾象科技分别出资约15亿元。

  DeepSeek以开源为核心战略,凭借极致成本控制与技术迭代快速崛起。爱建证券许亮指出,DeepSeekV4模型实现超长上下文、推理及Agent能力全面升级,叠加CSA/HCA混合注意力架构带来显著成本与性能优势,同时华为昇腾、寒武纪、摩尔线程、沐曦股份、海光信息等国产算力厂商完成快速适配,芯模协同生态持续完善,有望带动AI大模型及国产算力产业链需求加速释放。建议关注国产AI芯片产业链的投资机会。

  上市公司中,沐曦股份是国内高性能通用GPU的领导者之一,产品性能达到国际同类型高端处理器水平。华丰科技在售光通讯连接器等封装系列光模块。公司聚焦全链路系统解决方案的研发与落地,目前公司适配于各传输节点上传输速率为224g的相关产品正逐步推出。

  未来三年液冷市场或将进入加速放量阶段

  近日,研究机构赛迪顾问编制的《2025—2026年中国液冷数据中心市场报告》(以下简称报告)显示,2025年中国液冷数据中心市场规模已达159.8亿元,同比增长45.2%。报告预测,未来三年市场将进入加速放量阶段,市场规模将从2026年的232.5亿元增长至2028年的470.4亿元,实现翻倍以上增长。

  广发证券指出,当前全球液冷需求增长主要受两大动力驱动:(1)北美头部CSP扩建AI算力基建,带动高TDP英伟达Blackwell系列芯片装机放量,形成刚性散热需求;(2)国内智算中心扩容叠加国产自研ASIC芯片加速落地,进一步拉动液冷配套设备的市场需求。液冷行业整体规模持续扩容,应用场景不断拓宽,市场份额也逐步向头部企业集中。数据中心是液冷最
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