晚公告称，经审议，董事会同意公司出资4亿元与百瑞发控股有限公司、香港汇微集成控股有限公司共同投资设立合资公司合肥晶瑞旺科技有限公司，并且由合资公司以零元对价收购香港汇微集成控股有限公司所持有的上海郑隆芯创微电子有限公司100%股权，合肥晶瑞旺科技有限公司注册资本7亿元，设立后将作为公司HITS先进封装工艺研发及量产平台；上海郑隆芯创微电子有限公司未来将作为合资公司全资子公司暨HITS先进封装研发总部，承担技术工艺研发及业务导入的重要功能。3、诚邦股份：6月17日晚公告称，公司发布2026年度以简易程序向特定对象发行股票预案，拟募集资金总额不超过1亿元，扣除发行费用后用于嵌入式存储芯片扩产项目（7500万元）及补充流动资金（2500万元）。本次发行对象为不超过35名特定投资者，发行股票数量不超过发行前总股本的30%，发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%，认购股份自发行结束之日起6个月内不得转让。该事项尚需上交所审核通过及证监会同意注册。4、弘信电子：6月17日晚公告称，公司控股子公司无锡燧弘华创科技有限公司拟通过增资扩股方式引入战略投资者无锡市新吴区科产源质投资合伙企业(有限合伙)，投资方出资5亿元，投前估值30亿元。本次增资完成后，无锡燧弘仍为公司控股子公司，不导致合并报表范围变更。5、国瓷材料：近期资本市场关注的多层陶瓷基板，主要用于AI数据中心。目前公司产品尚在与客户联合研发过程中，尚未产生批量订单，后续项目验证是否达到要求，能否实现批量生产存在不确定性，未来亦存在技术研发进度不及预期的风险。6、双星新材：公司MLCC离型膜项目仍在培植建设阶段，受多重因素影响，目前该产品毛利为负，2025年该项目营收占公司整体营收比例约为0.3%，公司的MLCC离型膜主要应用于消费电子和汽车电子用领域，因AI算力相关产品技术壁垒较高，公司未涉及AI算力相关应用领域。7、中国巨石：公司近期关注到公司生产的电子布产品关注度较高，将公司列为PCB概念，公司生产的电子布产品主要是普通布、薄布系列。2025年，公司实现电子布销量10.62亿米，占营业收入的17.77%。低介电等特种电子布产品未形成订单及收入。8、智谱IPO：据证监会网站披露，北京智谱华章科技股份有限公司科创板IPO辅导状态变更为辅导验收，辅导券商为国泰海通证券。9、字节跳动：行业人士称字节跳动正与天
=*=*=*=*=*=
当前为第6/7页
下一页-上一页-
=*=*=*=*=*=
返回新闻列表
返回网站首页