周期的力量再度展现！今日早盘，半导体设备、CPO、PCB等算力硬件股震荡拉升，晶升股份开盘3分钟即封死涨停板，世名科技、意华股份、江南新材、亨通股份、中京电子等多股涨停，剑桥科技、奕东电子、中际旭创涨超5%。摩根大通策略师塔里克·哈米德及其团队在近期发布的一份研究报告中，将2030年人工智能基础设施总投资额的预测值上调至5.5万亿美元。这无疑是推动AI相关板块再度走强的主要原因。高盛认为，以低通膨、低利率、全球化为核心特征的“现代”超级周期已成历史，一个以更高宏观波动性、更高实际利率、更强国家干预和区域化为标志的“后现代”周期正在重塑股票回报的构成逻辑。强者恒强今天，市场依然是强者恒强的格局，科创、创业板指数皆大幅走强，代表老登股的红利ETF、消费ETF和银行ETF持续走弱，仅医药久违反弹。芯片、CPO、PCB等算力硬件股震荡拉升。A股半导体设备股早盘拉升，晶升股份触及20cm涨停，屹唐股份、恒运昌、金海通、盛美上海、华亚智能跟涨。机器人概念股也反复活跃，晋拓股份、天润工业涨停，宁波方正、华依科技、埃斯顿、领益智造、锋龙股份跟涨。与AI基建相关的有色板块也有较好表现，江西铜业涨停，西部矿业、金田股份、铜陵有色、众源新材、北方铜业等纷纷走高。中稀有色、盛和资源等稀土股也表现强劲。很显然，AI的叙事逻辑仍在强化市场的结构。摩根大通策略师塔里克·哈米德及其团队在近期发布的一份研究报告中，将2030年人工智能基础设施总投资额的预测值上调至5.5万亿美元，较去年11月的预测值增加了4000亿美元。该银行指出，在这场超大规模数据中心投资竞赛中，约4.1万亿美元将来自债务融资，贷款平均覆盖项目总成本的85%，这表明人工智能资本支出已转向以债务市场为中心的融资模式。自去年11月以来，全球人工智能和数据中心相关债券发行规模已超过3000亿美元。最新的典型案例来自芯片巨头英伟达，该公司于本周一完成了250亿美元投资级债券的定价，标志着其五年来首次重返债券市场。此次债券发行分七期进行（期限从2年到30年不等），最终超额认购高达850亿美元，比最初目标发行规模增加了25%。该研究报告强调，尽管英伟达、Alphabet和亚马逊等科技巨头正从人工智能热潮中产生巨额现金流（英伟达预计本财年自由现金流将超过2000亿美元），但这些巨头仍然选择发行数
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