AI算力集群爆发式扩容带动柜内互联需求跃升，叠加224G技术代际切换窗口期临近，供需紧平衡预期推升板块景气度。”    谈及行业趋势，华泰证券表示，在未来超节点应用渗透率持续提升的背景下，高速铜连接有望凭借高性价比、低功耗及高稳定性优势，成为柜内短距互联首选方案，持续受益于AI需求扩张。相较光连接，高速铜连接在AI短距互联场景优势显著：DAC（直连铜缆）方案较AOC（有源光缆）方案成本更低（单根25G DAC价格仅为25G AOC的1/3至1/4）、性能更稳定（DAC平均无故障时长较光缆行业标准高出一个数量级）、功耗更低（25G DAC和AOC线缆功耗分别为0.1W和2W）。实际应用层面，英伟达与华为超节点均在柜内Scaleup互联中大规模采用铜连接。市场空间方面，据华泰证券测算，2026年我国AI高速铜连接市场规模有望达129亿元，预计2029年将增至309亿元，2025年至2029年复合增速达46%。    在行业景气度持续提升的背景下，部分上市公司业绩有所分化。同花顺数据显示，在46家铜缆高速连接板块上市公司中，有25家公司2026年第一季度实现归属于母公司股东的净利润同比增长，占比54.35%；头部企业凭借技术壁垒与客户黏性，盈利表现优于板块均值。    对于投资机会，贾小龙表示，在AI算力与5G双轮驱动下，铜缆高速连接板块正值“需求爆发+技术升级+国产替代”三重共振期，具备技术、客户及产能优势的龙头企业，有望在未来保持竞争优势，实现业绩的稳健增长。    “铜缆高速连接板块机会仍来自AI算力建设。当前AI服务器与数据中心投入持续加码，催生设备间高速稳定互联需求，直接拉动高速铜缆及连接器环节。相较前沿方案，铜连接在成本、成熟度及短距传输上优势显著，短期产业趋势明朗。投资需回归订单、客户及业绩兑现，建议关注具备上述优势的龙头企业。”尚艺基金总经理王峥告诉《证券日报》记者。（编辑 孙倩）

=*=*=*=*=*=
当前为第2/2页
上一页-
=*=*=*=*=*=
返回新闻列表
返回网站首页