、缓解热瓶颈具有重要意义。相关论文发表于最新一期《能量转换与管理》杂志。

  随着人工智能(AI)、机器学习(ML)及高性能计算(HPC)的爆发式增长，全球数据中心的功率密度正经历着前所未有的范式转移。中泰证券研报认为，从整体方案来看，单相冷板凭借成熟度高、兼容现有服务器架构、运维体系完善等优势，是当前AI服务器最主流液冷方案；再往后，浸没式与芯片级液冷面向更高PUE优化与更高热流密度场景演进，有望伴随功率密度提升加快渗透。

  上市公司中，奕东电子针对GPU服务器与AI数据中心的高热密度场景，公司从IGBT散热板产品延伸发展进入AI计算芯片液冷散热结构件等产品，2025年已经实现较大规模的出货。强瑞技术液冷散热器可用于AI服务器芯片液冷散热方案。

  国际巨头同步上调价格，AI专用硅片涨幅尤为突出

  据媒体报道，近日，国内硅片企业在取消销售折让的基础上，进一步筹划产品直接涨价。与此同时，信越化学工业株式会社、SUMCO株式会社、环球晶圆股份有限公司三大国际巨头同步上调12英寸硅片价格，其中AI专用硅片涨幅尤为突出。

  财通证券指出，当前AI相关需求仅占12英寸硅片总出货量不足10%，信越化学、SUMCO预判未来三年该占比将快速突破20%，需求增长空间仍十分广阔。中信证券研报称，2026年第二季度硅片涨价如期落地，预计下半年国内外仍会继续涨价。产业趋势方面，重掺硅片和海外轻掺硅片的紧缺较为明确，国内轻掺也有望受益于海外订单溢出，未来2年行业或进入全球供不应求的状态。

  上市公司中，有研硅在存储芯片领域已形成多维布局。在直接供应方面，公司刻蚀设备用零部件已进入部分存储客户供应链；同时，参股公司山东有研艾斯的12英寸硅片已实现向长江存储批量供货。晶盛机电在半导体集成电路装备领域，公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化，并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域。

  随着人工智能快速发展，全国一体化算力网建设正在加速推进

  日前，国家发展改革委政策研究室副主任、新闻发言人李超在新闻发布会上表示，目前，随着人工智能快速发展，全国一体化算力网建设正在加速推进。截至今年3月底，我国已建成智能算力规模188.2万P，这相当于去年同期的2.5倍，预计还将保持高速增长态势。

  长江证券研报指出，光通信技术迭代加速演进，供
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