给紧缺格局持续强化。AI商业飞轮加速兑现，北美四大云商资本开支指引强劲，算力需求非线性扩张，光通信作为AI互联核心环节深度受益。供给端，激光器芯片持续紧缺，头部厂商Lumentum预计芯片缺口超30%，产能售罄至28年；Tower硅光PIC产能通过长协锁定至2028年，行业供给格局紧张。龙头厂商技术储备充分且对上游供应链把控强，具备强大规模量产能力的中国厂商在本轮技术迭代中占据显著竞争优势，行业格局持续向头部集中。

  上市公司中，仕佳光子主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，产线集中于光模块产业链上端。PLC方面，公司PLC全球市场占有率位列第二，竞争优势显著；AWG方面，公司CWDMAWG和LANWDMAWG组件已广泛应用于全球主流光模块企业；EML方面，已经开发出数据中心用O波段CWDM-4的100GEML激光器，正在客户送样验证中。东田微聚焦光学赛道，是国内领先光学器件制造商。公司已建立覆盖接入网到核心网、从CWDM到DWDM的全系列产品矩阵，在光隔离器、WDM滤光片及组件等高端器件领域具有技术优势。公司于2025年8月表示，目前硅光模块的方案仍需要用到隔离器。

  先进制程与存储扩产共振带来了封测行业的高景气度

  先进制程扩产预期升温，高端先进封装作为AI芯片必选项将同步放量。中商产业研究院分析师预测，在AI加速器订单持续放量、HBM堆叠层数向12层以上演进、以及智能手机和汽车电子对高集成度方案需求提升的推动下，2026年全球先进封装市场规模将达581亿美元，2030年市场规模接近800亿美元。

  据MorganStanley，主流高算力芯片中CoWoS及配套测试环节价值量已接近先进制程芯片制造环节，占芯片成本结构21%-25%，重构了集成电路产业链价值分布。新一轮半导体上行周期下，AI需求驱动的先进制程扩产与存储扩产共振带来了封测设备的高景气度。国盛证券指出，除AI算力外，自动驾驶、高端消费电子、5G通信等领域也成为先进封测的重要增长极。随着下游应用结构从消费电子向高性能运算转型，更先进、更高价值量的封装技术需求将加速释放，有望推动先进封测行业收入和利润规模进入快速扩张期。

  上市公司中，华天科技主营业务为集成电路封装测试，拥有FC、TSV、Bumping、Fan-Out、PLP、2.5D、3D等先进封
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