业发展前景及供需格局等。公司表示，在光刻胶及配套材料板块，公司以PCB光刻胶等电子领域的传统光刻胶为主要基石和增长点，适当覆盖显示光刻胶、光伏胶等泛半导体领域，目前产品主要应用在PCB、IC载板、LCD、LED、光伏BC电池等领域；在功能涂层材料板块，公司从原有的3C消费电子涂料国产替代供应商转型至高性能涂层材料解决方案提供商。公司还表示，在当前AI、算力、汽车、航空航天等需求爆发的产业浪潮下，带动上游PCB光刻胶行业迎来量价齐升的发展机遇，同时国产替代进程进入加速深水区，二者形成强劲协同共振。从整个供需结构上看，行业对高端产能的需求持续增加，高端产品的供给仍然处于相对紧张的状态。公司将紧抓“国产替代”机遇扩充产能，持续升级PCB光刻胶产品性能、优化产品结构。在高端PCB产品相关领域，公司已进行布局，并已加速开发应用于低介电常数（Low Dk）、低介电损耗（Low Df）、IC载板（集成电路封装基板）的相关PCB光刻胶产品，目前相关产品正积极推进客户验证工作。声明：所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。
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