模稳步提升。近年来，该行业集中度持续提升，天岳先进已成为全球碳化硅衬底领域的领军企业。该公司在业绩说明会上表示，根据富士经济发布的报告，2025年全球导电型碳化硅衬底材料市场中，天岳先进市场份额为27.6%，位居全球第一；其中6英寸市场份额为27.5%，8英寸市场份额达到51.3%。在器件与模组环节，华润微(688396.SH)旗下多款SiC MOS产品已通过车规认证，主驱模块实现批量上车。华润微在调研活动中表示，公司在重点平台、关键领域及重要大客户方面均实现显著增长。得益于AI领域的高景气度与算电协同效应，应用于光储及新兴领域的 MOSFET、IGBT、第三代半导体及模块等产品，均呈现快速增长态势。在上游的材料与设备环节，晶盛机电(300316.SZ)率先实现半导体级石英坩埚的国产替代，市场占有率持续领跑行业，同时占据上游设备与关键材料环节。该公司年产60万片8英寸项目加速投产，在马来西亚的工厂预计今年底通线。与此同时，该公司积极向芯片制造和先进封装环节延伸布局。分析人士表示，碳化硅产业链覆盖从衬底、器件到设备材料，每个环节都有中国企业在加速突破。随着8英寸量产爬坡和终端需求放量，碳化硅产业化进程正在全面提速。
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