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芯联集成布局高压大功率碳化硅器件, 3300V SiC MOSFET已送样核心客户
== 2026/6/22 19:02:07 == 热度 189
逐步提升;随着公司产品结构的持续优化,设备折旧压力逐步降低,有望助力公司2026年实现盈亏平衡。2025年公司营业收入81.8亿元,归母净利润同比减亏至-5.95亿元。同时,未来两年公司产能将聚焦8寸碳化硅,模拟IC和MCU相关的12寸产线,以及功率模组封装。其中,随着碳化硅器件性价比的提高,SiC MOSFET的应用从原来高度集中于车的主驱逆变,扩展到车载充电、热管理、主动悬架,并向非车载应用的空调、服务器电源、储能等多个领域扩展。产能方面,2025年公司初步完成了前期产能建设,包括8英寸硅基、12英寸硅基产线、6/8英寸碳化硅三大产线,晶圆年生产量251.27万片(折合8英寸),同比增长24.68%。
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