PCB产业向结构优化转型 骏亚科技拟15.57亿元投建高多层、HDI线路板项目
== 2026/6/22 21:23:04 == 热度 189
的营收占比仍有提升空间,产品结构有待进一步优化。上述项目聚焦的高多层、HDI产品,其生产制造涉及高阶HDI技术、高密度互连技术、高频高速信号传输技术等多项核心工艺,技术壁垒高,行业准入门槛高,相较于传统PCB产品,具有更高的技术附加值和产品单价。骏亚科技认为,通过上述项目的实施,公司将大幅扩大高端产品的生产规模,提高高附加值产品在整体营收中的占比,进一步优化产品结构,降低传统产品市场波动带来的经营风险,同时借助高端产品的高毛利特性,提升公司整体盈利水平和综合盈利能力。值得一提的是,本次扩产投资项目符合国家相关的产业政策、行业发展趋势,满足新兴领域对高端PCB的中长期、高标准需求,具有良好的市场发展前景;扩充公司高多层PCB产品产能,完善专业化生产线,符合公司持续提升技术创新能力、优化产品结构和客户结构、聚焦核心赛道积极拓展高附加值订单的规划要求,有利于提高公司经济效益,拓展公司经营规模。骏亚科技表示,本次投资建设项目对公司本年度及未来年度业绩的影响,将视项目后续实施具体情况确定。若本次公司子公司投资建设“年产60万平方米高多层、HDI线路板项目”能够顺利进行,将有助于进一步提高公司高多层电路板的生产规模、产品竞争力,提升公司盈利能力和可持续发展能力。
=*=*=*=*=*=
当前为第2/2页
上一页-
=*=*=*=*=*=
返回新闻列表
返回网站首页