验期。从计算到互连新材料新技术获关注“AI正在改变整个行业格局，这将比互联网的影响更大，也更深远。”近日，CEO陈立武在接受采访时表示：的增长还在面临、内存短缺等瓶颈；在制程微缩逼近物理极限的情况下，正在推动E、玻璃基板封装，并投资了氮化镓、碳化硅、磷化铟等新材料领域。上述做法的背后逻辑，正是产业的另一条投资主线：摩尔定律之外(More than Moore)，产业迎来、新材料等领域投资机遇。随着摩尔定律逼近物理极限，成为延续芯片性能增长、支撑AI算力爆发的核心赛道，产业战略地位空前提升，给等带来新增长机遇。在最新的调研纪要中表示，长期来看，3D封装会大规模应用电镀设备，头部封测企业后续集中采购规模可达数百台，头部晶圆厂年采购量也有100多台，行业整体规模可观，国内市场尚处起步阶段，公司电镀设备业务将在今年迎来显著增量。记者注意到，在AI算力快速增长的需求驱动下，玻璃、碳化硅、铌酸锂、金刚石等新材料在超高密度高速互联、散热等领域，有望迎来加速突破。在近期接受机构调研时表示，数据中心对于算力密度、时延要求、功耗散热等要求越来越高。相较于硅光等其他材料，铌酸锂晶体材料显示出优异的性能优势。根据产业调研，预计3.2T及以上的高速率光模块中，光调制器采用铌酸锂材料的技术路线，将成为下游客户的主流方案。在碳化硅材料方面，产业研究机构InSemi Research高级分析师洪源认为：碳化硅作为散热材料(比如散热基板)，预计2028年起进入规模量产阶段；作为中介层，当前还面临加工难度大、制造成本高等核心瓶颈。陈立武认为，人造钻石(金刚石)是一种极佳的绝缘材料，是下一代核心材料。目前，金刚石作为散热衬底、热沉片，已经进入商业化落地阶段，A股多家公司披露实现批量供货。不过，金刚石功率器件目前仍处于实验研发阶段，尚未实现规模化量产。
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